半導體封裝需求增加 呈高端精密化發(fā)展

半導體封裝需求增加 呈高端精密化發(fā)展

　　隨著半導體封裝產(chǎn)品的精密化和高端封裝產(chǎn)品的需求增加，國內(nèi)封裝企業(yè)在新技術的設計和研發(fā)上投入不菲，并取得了不錯的成績和進展，逐漸從DIP、QFP等中低端領域向SOP、BGA等高端精密封裝形式延伸，特別是堆疊式(3D)封裝技術，已應用于產(chǎn)品生產(chǎn)。MIS封裝工藝使金線消耗量顯著降低。國內(nèi)首款完全國產(chǎn)化的基于LGA封裝的高密度CMMB模塊研制成功，達到商業(yè)化應用水平。

　　半導體封裝行業(yè)日趨競爭激烈，到目前為止，國內(nèi)已有超過280家企業(yè)在封裝測試及其相關領域競爭。產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期封裝企業(yè)主要集中在技術相對成熟的中低端產(chǎn)品生產(chǎn)上，然而隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有越來越多外資及合資企業(yè)將先進的封測生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至中國，本土封測企業(yè)也取得了長足的進步，因此中國封測業(yè)近年來已獲得了快速成長。未來，空間三維、芯片疊堆芯片、利用硅穿孔技術的圓片疊堆等新技術有望成為發(fā)展趨勢。在此情況下，國內(nèi)封測企業(yè)應充分利用國家扶持政策，順應市場需求，加大技術研發(fā)力度，以期盡快追趕或縮短與國際半導體封測水平的差距。